【定　義】　反応性ガスや反応性プラズマなどを用い、気相での物理・化学反応を利用してエッチングする加工技術。

【解　説】　基本的には、電気エネルギーによって反応性の気体をつくりだし、基板と反応させて、所望の形状をつくる。 化学的反応を利用した等方性エッチングとなるプラズマエッチングと、物理的反応（スパッタリング）を利用した方向性エッチングとなるイオンエッチングとに分けられる。 これらの一方あるいは両方を同時に利用するドライエッチングは、現在のＬＳＩ製造プロセスにおいて盛んに用いられている。

【参考資料】 (1)

【関連用語】 ウェットエッチング