【定 義】 ケイ素ともいう。 Si、原子番号14。珪石をコークスで還元した粗ケイ素を精製後、結晶引上げ法や帯域溶融法によって得られる高純度な半導体材料。
【解 説】 シリコンは集積回路(ＩＣ)や大規模集積回路(LSI)等に広く使われており、マイクロマシンへの適用が考えられている半導体材料である。軽量で引っ張り強度が強いという特性に加え、錆びたりしない、シリコン上に機械部品と電子部品を共存できる、半導体集積回路作製で培った微細加工のノウハウがある等の優れた材料であり、マイクロマシンの主要な材料である。 単結晶、多結晶（ポリシリコン）、窒化シリコン、酸化シリコン等の状態で広く使われている。 ギヤ、マイクロ静電モータ、センサ等たくさんのシリコンによるマイクロ構造体の研究、試作例があり、多結晶シリコンで作られた静電モータや櫛形リニア静電アクチュエータ等が製作されている。 シリコンは比重2.3g/cm3、強度７GPa、融点1414℃である。
【参考資料】 (2)(3)(11)