【定　義】　集束された加速イオンのスパッタ作用により材料表面の微視的な除去を行う加工法。

【解　説】　0.1μm前後まで集束したビームにより加工を行うため、微細な加工穴を精度良くあける、種々の探針（プローブ）を先鋭化する、非球面レンズの修正加工をする、等ができる。 また、被加工物の原子がスパッタされたときに飛び出す２次イオンや２次電子の強度変化を見ることにより、加工深さも精度良く制御できる。 しかし加工速度が遅く、また高い真空度を要するため、装置が比較的複雑になる。

【参考資料】 (1)

【関連用語】 ドライエッチング