【定　義】　基板表面で種々の物質を種々の微細形状に形成する加工技術。

【解　説】　一例として、化学蒸着（ＣＶＤ）を応用して種々の薄膜を基板上に形成し、マスクにより選択的な除去を行うことで、可動部分などの構造を作るための加工方法がある。 ここで、一度堆積させたのち溶かし去る層を犠牲層という。 代表的な犠牲層材料はphosphosilicate glass （ＰＳＧ）である。 この加工を応用して梁、ベアリング、リンクなどが作られる。

【参考資料】 (3)(6)

【関連用語】 バルク微細加工､ 化学蒸着（ＣＶＤ）