【定　義】　半導体集積回路を製作するための一連の工程。

【解　説】　一般に、回路設計、パターンレイアウト、マスク製作、ウエハプロセス、ウエハ試験、組立、信頼性試験等の多くの工程から成り立っている。 この中で、ウエハ上に回路を構造体として構築するウエハプロセスが、工程の中核となる。 これは、フォトリソグラフィ、薄膜形成、エッチング、不純物導入、エピタキシャル成長等のサブプロセスの組合せを１サイクルとしたものであり、十数サイクルの工程を経てＩＣチップが完成する。

【参考資料】 (42)

【関連用語】 シリコンプロセス