【定　義】　操作対象を非常に小さな誤差範囲内で空間内の所望の位置に配置すること。

【解　説】　LSIの製造プロセスなどの微細加工においては、高い精度で微細パターンの大きさや位置を検出する必要がある。 代表例として光プローブ法がある。この方法では、レーザ光を小さく絞って光プローブとして試料表面を操作する。 微細パターンのエッジで散乱される光を検出し、適当な信号処理をすると、0.01μｍ以内の精度でパターンのエッジの位置が決定できる。 被測定物をX-Yテーブルで移動させると、二次元パターンの寸法を測定できる。 また、ウェハとレチクルマスクとの位置決めには、モアレや干渉が利用されている。 ウェハとマスクに微細な格子を描いておき、両者を接近させたときに現れるモアレ縞を検出して位置合わせをする方法や、これを高精度化してレーザ光で格子を照射して得られる干渉縞から位置ずれを検出する方法などが利用されており、約0.01μｍの精度がある。 また、位置検出と共に、精密な駆動機構も必要で、圧電素子や静圧ねじを利用したアクチュエータが用いられる。

【参考資料】 (4)

【関連用語】