【定　義】　レーザー光を基板上のダイシングラインに沿って照射・走査することによって，基板を小片化する切断技術。（JIS/2016)　

【解　説】　ブレードダイシングが難しい分離工程においては，レーザー光を基板内部に合焦し，改質層を切断線下の基板内部に形成し，機械的な引張り力でウエハを小片化する，レーザーダイシング法が多用される。（JIS/2016)

【参考資料】

【関連用語】