【定　義】　レーザ光によって材料を熱的に活性化するとともにエッチャントを励起してエッチングする技術。

【解　説】　レーザ光を光化学反応を起こすための励起光として使うため、一般のレーザ加工（熱加工）のような大出力は必要ない。 また、局所的にイオンやプラズマの濃度が上がり、材料の温度上昇も起こるために反応速度が速く、一般には加工の難しい材料（セラミック等）にも適用できる。 このプロセスは、レーザによるマスクレスパターニングと、精度の良いエッチング加工を複合させた加工法ともいえる。

【参考資料】 (6)

【関連用語】