【定　義】　基板表面にイオンビーム，プラズマなどを照射して表面エネルギーを増加させることによって，基板同士を直接接合するプロセス。（JIS/2016)

【解　説】表面活性化接合は，接合時温度の低温化が可能となるため，熱応力の低減に有効である。微小電気機械デバイスでは，基板の封止接合への適用が期待されている。（JIS/2016)

【参考資料】

【関連用語】