【定　義】　立体形状の垂直（高さ）：水平（幅）の寸法比で、構造物の相対的な厚みを示す指標。

【解　説】　シリコンプロセスでつくられる形状のアスペクト比はせいぜい１０：１といわれ、厚みのある立体形状はつくりにくい。　異方性エッチングやＬＩＧＡプロセスを用いるとアスペクト比が１００：１以上の深穴や溝等をつくることができる。

【参考資料】 (1)(3)(6)(7)

【関連用語】 ＬＩＧＡプロセス