［ファインMEMSプロジェクト 2006-2008］
研究開発テーマ：ＭＥＭＳ／ＭＥＭＳの高集積結合技術の開発

ビルドアップ型多層MEMS集積化技術
（助成事業：松下電工株式会社）
本事業では、ビルドアップ型ウェハレベルパッケージングの要素技術と一貫工程の開発･構築を行い、機能集積化小型薄型MEMSデバイスの製造技術を確立する。
　開発者の抱負
　富井　和志
　ＥＭＩＴデバイス開発部　主担当
　０７年４月より前任者に代わり本プロジェクトを担当することになりました。ＭＥＭＳのキー技術の一つであるパッケージングを進化させ、次世代ＭＥＭＳを創出していきたいと思います。