［ファインMEMSプロジェクト 2006-2008］
研究開発テーマ：ＭＥＭＳ／ＭＥＭＳの高集積結合技術の開発

多層ウェハレベル接合体の低ストレスダイシング技術
（委託事業：財団法人レーザー技術総合研究所、国立大学法人東北大学、
　　　　　　　　国立大学法人大阪大学レーザーエネルギー学研究センター）
レーザを用いた新たなダイシング技術として、分割支援構造の開発、３次元ホログラフィックレーザによる局部熱応力を発生させて、多層MEMSの割断を行う。
　開発者の抱負
　藤田 雅之
　レーザー加工計測研究チーム　主任研究員
MEMSの分野へ最新のレーザー加工技術を導入し、実用化へ向けた開発を進めて行きたいと思います。研究要素を盛り込みつつ、コストや生産速度なども考慮して最適な解を導き出すチャレンジングなプロジェクトにしていきたいと考えています。