［ファインMEMSプロジェクト 2006-2008］
研究開発テーマ：ＭＥＭＳ／半導体の一体形成技術の開発

MEMS-半導体横方向配線技術
（高密度な低温積層一体化実装技術）
（委託事業：独立行政法人産業技術総合研究所）
3次元配線形成技術として、独自の成膜法であるエアロゾルデポジション（AD法）を発展させ、従来のインクジェット技術の欠点を補うマテリアル・ダイレクト・ライティング（MDW）技術を開発、MEMSデバイスの多品種、変量生産に対応できる高集積化実装技術の実現を目指します。
　開発者の抱負
　明渡　純
　先進製造プロセス研究部門　集積加工研究グループ　グループリーダー
プロセス技術の革新と民間企業との緊密な連携により、MEMS技術の新たな可能性を引き出し、実用化に貢献したいと考えております。